美國芯片巨頭英特爾進(jìn)入5G基站芯片競賽,雄心勃勃地希望在2021年成為市場領(lǐng)導(dǎo)者,以幫助電信設(shè)備制造商愛立信和其他關(guān)鍵合作伙伴與中國競爭對手華為技術(shù)公司(Huawei Technologies)較量。
這家總部位于加州圣克拉拉的芯片制造商周一推出了其首款5G集成芯片平臺——凌動P5900——用于無線通信基礎(chǔ)設(shè)施的主干基站,以及一系列相關(guān)的定制芯片,用于下一代通信技術(shù)。
“英特爾凌動P5900將于今年開始作為5G基站的關(guān)鍵組件部署,”英特爾公司副總裁丹尼爾·羅德里格斯告訴記者。"愛立信和中興通訊宣布,他們將在基站中使用凌動P5900 . " 這位高管表示,英特爾的目標(biāo)是在2021年之前成為“市場領(lǐng)導(dǎo)者”,在基站硅芯片市場占據(jù)40%的份額,比公司之前的估計(jì)提前一年。
英特爾對電信設(shè)備芯片的大舉進(jìn)軍是為了確保新的增長來源,因?yàn)檫@家全球最大的計(jì)算機(jī)和服務(wù)器微處理器制造商在智能手機(jī)芯片方面落后于Arm Holdings和高通等開發(fā)商,并在其當(dāng)前業(yè)務(wù)中面臨來自規(guī)模較小的競爭對手高級微設(shè)備公司(Advanced Micro Devices)的日益激烈的競爭。
這家美國芯片制造商的舉動還推動了美國在5G領(lǐng)域增強(qiáng)實(shí)力的努力,5G是華盛頓和北京科技戰(zhàn)爭的主要戰(zhàn)場。美國當(dāng)局一再將華為列為安全風(fēng)險(xiǎn),該公司為智能手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備開發(fā)了自己的5G芯片。
另一方面,美國沒有一家公司擁有制造先進(jìn)消費(fèi)電子產(chǎn)品和核心電信設(shè)備的能力。
本月早些時候,美國司法部長威廉·巴爾(William Barr)呼吁美國在歐洲領(lǐng)先的電信設(shè)備制造商愛立信和諾基亞(Nokia)中持有控股權(quán),以與華為的“控股權(quán)”競爭華為上周表示,它在構(gòu)建5G通信設(shè)備方面保持了領(lǐng)先地位,并獲得了超過90份商業(yè)5G合同全球范圍內(nèi)。盡管華盛頓的黑名單阻止其使用谷歌移動服務(wù),這家中國公司仍計(jì)劃推出第二代5G折疊式智能手機(jī)。
“很明顯,英特爾正在幫助美國在世界兩大經(jīng)濟(jì)強(qiáng)國之間的5G相關(guān)技術(shù)的激烈競爭中獲得一些動力,”臺灣經(jīng)濟(jì)研究所的資深技術(shù)分析師邱世芳告訴記者日經(jīng)亞洲評論。
“我們認(rèn)為,到明年,5G基站芯片的40%份額是相當(dāng)雄心勃勃的。但如果英特爾真的能與愛立信、諾基亞等關(guān)鍵電信設(shè)備合作使用其芯片,這應(yīng)該是一個合理的增長業(yè)務(wù)戰(zhàn)略,”該分析師表示。
根據(jù)IHS Markit的最新數(shù)據(jù),2018年,華為在全球電信設(shè)備市場占有31%的份額,而瑞典的愛立信和芬蘭的諾基亞共同控制著近50%的份額。三星電子同期占有5%的市場份額。但市場觀察人士表示,盡管這家韓國科技公司在電信設(shè)備行業(yè)一直處于劣勢,但它在建設(shè)5G基礎(chǔ)設(shè)施的競爭中已成為一個積極的參與者,獲得了幾家頂級運(yùn)營商的合同,包括美國的AT&T和威瑞森(Verizon),以及日本的KDDI和國內(nèi)的主要運(yùn)營商SK Telecom和韓國電信。
到目前為止,愛立信和諾基亞已經(jīng)在內(nèi)部設(shè)計(jì)了自己的芯片,并要求博通等開發(fā)商幫助開發(fā)基站芯片。另一方面,華為自己設(shè)計(jì)這種芯片,并讓TSMC來制造。三星也是世界上最大的內(nèi)存芯片制造商,它自己設(shè)計(jì)和制造自己的5G基站芯片。
英特爾表示,其首款集成5G基站芯片將采用該公司先進(jìn)的10納米芯片生產(chǎn)技術(shù),并將于今年上市。然而,英特爾遭受了損失制造限制自2018年下半年以來,由于其最新的10納米芯片制造技術(shù)的瓶頸以及其為蘋果手機(jī)提供調(diào)制解調(diào)器芯片的交易。許多計(jì)算機(jī)制造商,例如華碩電腦和宏基電腦公司遭受了一年多的中央處理器短缺,并轉(zhuǎn)向英特爾較小的競爭對手AMD尋求處理器芯片。