軟銀考慮讓Arm與三星達(dá)成戰(zhàn)略合作

來源:新浪科技
作者:新浪科技
時(shí)間:2022-09-22
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日本軟銀集團(tuán)表示,該公司將討論在英國芯片設(shè)計(jì)部門Arm和韓國三星電子之間形成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。

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新浪科技訊 北京時(shí)間9月22日早間消息,據(jù)報(bào)道,日本軟銀集團(tuán)表示,該公司將討論在英國芯片設(shè)計(jì)部門Arm和韓國三星電子之間形成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。

本周三,軟銀集團(tuán)首席執(zhí)行官孫正義(Masayoshi Son)在一份聲明中表示:“我想討論三星和Arm之間的戰(zhàn)略聯(lián)盟。”他正在計(jì)劃過去三年中首次訪問韓國。

孫正義將Arm是為其投資集團(tuán)業(yè)務(wù)的“核心中的核心”,并將該部門的擴(kuò)張視為該集團(tuán)的首要任務(wù)。由于軟銀集團(tuán)的投資組合受到全球科技相關(guān)股票低迷的影響,他很可能希望通過親自訪問韓國的半導(dǎo)體巨頭三星,為Arm與三星的合作鋪平道路,這可能會(huì)加速Arm的增長。

Arm為高通和英特爾等全球領(lǐng)先的芯片制造商設(shè)計(jì)芯片,全球大約90%的智能手機(jī)都含有Arm公司設(shè)計(jì)的芯片。軟銀集團(tuán)此前已宣布,計(jì)劃最早于今年讓Arm公司完成上市。

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