Oppo透露計劃開發(fā)專有移動芯片組

Oppo，世界的第五大智能手機制造商宣布了其發(fā)展計劃建造內(nèi)部建筑片上系統(tǒng)(SoC)技術(shù)，加入蘋果、三星和華為的本土芯片競賽。如果成功，該戰(zhàn)略將減少Oppo對外部電子公司的依賴。  

周日，該公司公布了軟件開發(fā)、云技術(shù)和以芯片為中心的戰(zhàn)略“馬里亞納計劃”(Marianas Plan)，這是一個代號，暗示了建立自己的頂級芯片組的困難。(這個名字指的是馬里亞納海溝，世界上最深的海溝，位于太平洋。)  

該計劃于去年早些時候啟動，將得到Oppo TMG技術(shù)委員會主席、前高通公司技術(shù)總監(jiān)陳艷的支持。此外，歐寶所屬的BBK電子公司的子公司Realme和OnePlus的專家也將參與該項目。  

“隨著Oppo繼續(xù)其全球推進，該公司將與產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴一起投資于5G等可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域，”O(jiān)ppo在回應(yīng)此事時表示。它增加公司現(xiàn)在專注于高質(zhì)量的產(chǎn)品作為其核心戰(zhàn)略。  

“馬里亞納計劃”并不完全出人意料。去年11月，Oppo為其M1芯片注冊了商標(biāo)，這是一種輔助芯片，幫助計算機或電話的主處理器發(fā)揮功能。一個月后，奧普的首席執(zhí)行官陳永明透露，他的公司將在未來三年投資500億元人民幣(71億美元)用于研發(fā)，以增強核心技術(shù)，包括自主開發(fā)的SoC船舶。  

目前，唯一成功構(gòu)建內(nèi)部SoC芯片的智能手機公司是蘋果、三星和華為。  

隨著圍繞5G的競爭加劇，專有芯片組有望帶來顯著優(yōu)勢，增強手機功能，減少智能手機制造商對外部公司核心技術(shù)的依賴。然而，所需的研究是重要的——2014年，華為發(fā)布了麒麟920經(jīng)過多年的試驗，由科技巨頭的半導(dǎo)體部門HiSilicon開發(fā)的麒麟系列產(chǎn)品開始上市。  

Oppo是高通公司的主要客戶之一。該公司發(fā)布《尋找X2》的計劃智能手機旗艦機型運行在高通公司最新的Snapdragon 865芯片組上，已經(jīng)延期了因為今年巴塞羅那的移動世界大會取消了。