Intel芯片代工服務成立云計算聯(lián)盟，Amazon、微軟加入創(chuàng)始成員

英特爾（Intel）芯片代工服務（IFS）宣布下個階段的加速器生態(tài)系統(tǒng)計劃。IFS云計算聯(lián)盟（IFS Cloud Alliance）將在云計算實現(xiàn)安全的設計環(huán)境，通過利用巨量隨選運算的力量，改善代工客戶的設計效率，同時加速產(chǎn)品上市時間。

本計劃的初始成員包含領先云計算供應商Amazon Web Services和Microsoft Azure，以及電子設計自動化（EDA）的主要廠商。

英特爾芯片代工服務業(yè)務群總裁Randhir Thakur指出，IFS云計算聯(lián)盟將能夠更廣泛地使用英特爾的先進制程和封裝技術，通過和領先云計算供應商與EDA工具供應商的合作關系，將提供一個靈活且安全的平臺，客戶可以在經(jīng)過生產(chǎn)驗證的云計算設計環(huán)境之中，即時拓展運算需求。

Intel指出，芯片設計是個極其復雜的過程，需要強大的軟件和硬件工具，打造構成集成電路的復雜圖案。傳統(tǒng)上這些軟件在公司內(nèi)部的數(shù)據(jù)中心服務器上執(zhí)行，能夠確保并控制這些珍貴產(chǎn)品設計的安全性與保密性。但是，成熟的無芯片廠設計公司有資源可以投資這些能力，但對于許多創(chuàng)業(yè)公司，以及其它沒有大規(guī)模內(nèi)部設計團隊的公司而言，這是個很大的進入壁壘。

在云計算中實現(xiàn)解決方案，為訪問先進制造技術更好的方式，提供一條嶄新道路讓客戶的創(chuàng)新得以成真。以云計算為基礎的設計結合EDA工具的可擴展性，加上由云計算提供無可比擬的平行性，借此支持關鍵設計工作負載，并讓草創(chuàng)初期到擁有成熟內(nèi)部運算農(nóng)場的各種公司均能從中受益。

EDA工具和云計算技術的新進展，能夠提供安全性和知識產(chǎn)權保密性，同時縮短設計周期，為設計人員加速上市時間。

通過這個云計算聯(lián)盟，IFS將與合作伙伴聯(lián)手確保EDA工具已對云計算擴展性優(yōu)勢優(yōu)化，同時滿足英特爾制程設計組件（Process Design Kit、PDK）的要求。

借由與領先EDA供應商如Ansys、Cadence、Siemens EDA和Synopsys合作，為客戶在云計算環(huán)境使用他們所選擇的EDA工具和流程，提供一條安全且可擴展的道路，其成果就是在代工平臺上提供隨選硬件，讓設計人員能夠以更好的資源管理、上市時間和成果品質(zhì)適應更大的工作負載。

2022年2月，IFS推出加速生態(tài)系統(tǒng)計劃，協(xié)助代工客戶將他們的芯片產(chǎn)品從想法化為現(xiàn)實。通過與領先業(yè)界公司的深度合作，IFS加速器可利用業(yè)界現(xiàn)有的最佳能力，協(xié)助客戶提升在英特爾芯片代工平臺上的創(chuàng)新。

IFS加速器提供客戶一套全面性工具，包含經(jīng)過驗證的EDA解決方案、經(jīng)過芯片驗證的知識產(chǎn)權和設計服務，讓客戶能夠專注于創(chuàng)造獨特的產(chǎn)品理念。