華為應(yīng)用市場(chǎng)：使用bundletool測(cè)試App Bundle

在您完成應(yīng)用的動(dòng)態(tài)特性的功能測(cè)試后，您可以在Android Studio中構(gòu)建AAB文件，但該AAB文件并不能直接安裝在Android設(shè)備中，無法直接測(cè)試Dynamic Ability在華為應(yīng)用市場(chǎng)的動(dòng)態(tài)加載功能。您可以通過以下兩種方式測(cè)試。

使用bundletool在本地測(cè)試App Bundle，具體操作請(qǐng)參見使用bundletool測(cè)試App Bundle。該方法會(huì)根據(jù)您的AAB文件生成對(duì)應(yīng)的APK文件，然后您可以將APK文件部署到本地的設(shè)備中進(jìn)行測(cè)試。

您可以使用AGC提供的開放式測(cè)試功能，將應(yīng)用的AAB文件在AGC中上架但只分發(fā)給指定的測(cè)試用戶，具體操作請(qǐng)參見開放式測(cè)試。在上架開放式測(cè)試版本前請(qǐng)注意，App Bundle應(yīng)用需要加入AGC應(yīng)用簽名計(jì)劃，具體請(qǐng)參見應(yīng)用簽名。

使用bundletool測(cè)試App Bundle

Android 5.0及以上

1.轉(zhuǎn)AAB文件為APKS。

java-jar bundletool-all-0.10.2.jar build-apks--bundle=app-debug.aab--output=aab.apks

其中，bundle表示AAB文件路徑，output表示生成APKS的路徑。

修改apks文件后綴名為zip，然后解壓splits，獲取各APK信息如下：

2.安裝各APK。

找到主包以及適配自己手機(jī)的分辨率包、語言包、CPU架構(gòu)包，安裝到手機(jī)上驗(yàn)證功能。

本例相關(guān)包如下：base-master.apk（主包）、base-xxxhdpi.apk（分辨率相關(guān)包）、base-zh.apk（語言包），沒有SO文件（CPU架構(gòu)相關(guān)包）

adb install-multiple.outputsbundledebugsplitsbase-master.apk.outputsbundledebugsplitsbase-xxxhdpi.apk.outputsbundledebugsplitsbase-zh.apk

Android 5.0以下

1.轉(zhuǎn)AAB文件為完整APK。

由于部分版本（Android 5.0以下）不支持App Bundle功能，個(gè)別場(chǎng)景我們需要返回全量包。bundletool工具提供了將AAB轉(zhuǎn)換為全量包的能力，使用方法如下：

java-jar bundletool-all-0.10.2.jar build-apks--bundle=app-debug.aab--output=aab-un.apks--mode=universal

修改后綴zip，解壓后APK信息如下：

2.安裝完整APK到手機(jī)上進(jìn)行測(cè)試。

adb install universal.apk