英特爾的3D堆疊Lakefield芯片將在筆記本電腦，平板電腦和可折疊設(shè)備中采用ARM

經(jīng)過(guò)數(shù)月的預(yù)覽，英特爾的3D堆疊Lakefield處理器終于正式正式亮相，承諾為硬件制造商帶來(lái)更小巧，功能更廣泛的芯片組選項(xiàng)，以供新型超便攜式，可折疊和雙屏設(shè)備使用，這可能是英特爾迄今為止最好的解決方案臂。

新的“采用英特爾混合技術(shù)的英特爾酷睿處理器”（幾乎可以保證人們將其繼續(xù)稱為L(zhǎng)akefield芯片的正式名稱）首次在其芯片組上推出了兩項(xiàng)主要技術(shù)：混合內(nèi)核和更緊湊的堆疊式Foveros。3D設(shè)計(jì)。

新芯片旨在為較小的超輕型設(shè)備供電，其中前三款已經(jīng)發(fā)布：英特爾版本的Galaxy Book S（之前具有由Qualcomm Snapdragon 8cx驅(qū)動(dòng)的ARM模型），可折疊的Lenovo ThinkPad X1折頁(yè)，以及雙屏Surface Neo。

圖片來(lái)自Amelia Holowaty Krales/The Verge

混合核心設(shè)置通過(guò)將功能更強(qiáng)大的核心級(jí)Sunny Cove核心（與第10代Ice Lake芯片所基于的10nm架構(gòu)相同）與四個(gè)低功耗Atom級(jí)Tremont核心（總共五個(gè)核心和五個(gè)核心）結(jié)合起來(lái)工作螺紋）。這種安排可以實(shí)現(xiàn)純Core或純Atom設(shè)置可以實(shí)現(xiàn)的功率，效率和電池壽命之間的平衡。

英特爾盡力對(duì)抗ARM

如果這種芯片組安排聽起來(lái)很熟悉，那是因?yàn)樗cARM的Big.Little架構(gòu)非常相似，高通的Snapdragon，三星的Exynos和華為的麒麟芯片組都使用ARM的Big.Little架構(gòu)，用于手機(jī)，平板電腦甚至筆記本電腦。換句話說(shuō)，新的Lakefield芯片代表了英特爾為對(duì)抗超便攜式筆記本電腦和平板電腦外形規(guī)格的ARM芯片組所做的最大努力。

這就是Lakefield芯片上的另一項(xiàng)重大創(chuàng)新的源泉：英特爾的3D Foveros堆疊技術(shù)，與傳統(tǒng)設(shè)計(jì)相比，該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)更緊湊的封裝。Lakefield芯片組分為三層。其中兩個(gè)是邏輯芯片，包含五個(gè)CPU內(nèi)核，英特爾集成的UHD圖形GPU和計(jì)算機(jī)正常工作所需的各種I/O元素。DRAM中的第三束，有助于進(jìn)一步減少空間。總而言之，英特爾表示，與英特爾酷睿i7-8500Y處理器相比，新的Lakefield芯片“將封裝面積縮小了56％，電路板尺寸縮小了47％”。

首先，英特爾推出了兩款7W Lakefield芯片：Core i5-L16G7和Core i3-L13G4。由于它們與英特爾最新的第10代Ice Lake芯片共享架構(gòu)，因此這兩個(gè)新芯片組也都受益于共同的功能，例如英特爾的Gen11集成顯卡和對(duì)Wi-Fi 6的支持。顯然，Core i5-L16G7的時(shí)鐘速度更快，1.4 GHz基本頻率，3.0 GHz單核Turbo Boost速度和1.8 GHz全核頻率。Core i3-L13G4的基本頻率為0.8GHz，單核Turbo Boost速度為2.8GHz，全核頻率為1.3GHz。