蘋(píng)果2023年新品展望，“王牌產(chǎn)品”竟然是它？

近期，蘋(píng)果發(fā)布了2023年新品展望，在眾多新品中，除了不會(huì)缺席的iPhone 15系列，還將迎來(lái)首款頭戴式AR/VR設(shè)備，以及新款MacBook Pro、Mac mini、iMac和Mac Pro，一起來(lái)看看這些新品有什么亮點(diǎn)吧。

AR/VR頭戴式設(shè)備

據(jù)悉，在研究AR/VR耳機(jī)領(lǐng)域，蘋(píng)果已經(jīng)投入五年多的時(shí)間，而最新的研究成果將于2023年亮相，新設(shè)備或?qū)⒈幻麨镽eality Pro或Reality One。

外觀

蘋(píng)果的AR/VR頭顯預(yù)計(jì)將看起來(lái)像市場(chǎng)上的其他VR頭顯，具有覆蓋眼睛的彎曲前顯示屏。顯示屏將使用網(wǎng)狀材料靠在臉上，并將具有可更換和可調(diào)節(jié)的Apple Watch表帶狀表帶。該耳機(jī)設(shè)計(jì)為輕巧，預(yù)計(jì)比目前市場(chǎng)上的大多數(shù)耳機(jī)更輕，使其佩戴更舒適。

顯示

本款設(shè)備將包括兩個(gè)高分辨率4K微型OLED顯示器，每英寸高達(dá)3000像素，并且或?qū)⒂幸粋€(gè)外部顯示器提供外部指示器信息。

攝像頭

預(yù)計(jì)蘋(píng)果將在頭顯上增加十幾個(gè)光學(xué)攝像頭，用于繪制環(huán)境、監(jiān)控用戶(hù)和投射視覺(jué)體驗(yàn)。在虛擬現(xiàn)實(shí)應(yīng)用程序和游戲中，耳機(jī)將能夠捕捉準(zhǔn)確的面部動(dòng)作，并在視頻聊天和其他交互中傳遞它們。

操作系統(tǒng)和功能

AR/VR耳機(jī)將運(yùn)行一個(gè)可命名為xrOS的操作系統(tǒng)，該系統(tǒng)代表擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)概念，代表設(shè)備的增強(qiáng)和虛擬現(xiàn)實(shí)功能。

預(yù)計(jì)蘋(píng)果將為耳機(jī)創(chuàng)建一個(gè)App Store，專(zhuān)注于游戲，流媒體視頻內(nèi)容和通信。

iPhone 15系列

在每年蘋(píng)果的秋季發(fā)布會(huì)上，iPhone系列永不缺席，今年蘋(píng)果將發(fā)布iPhone 15，iPhone 15 Plus，iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，甚至可能帶來(lái)新的高端機(jī)iPhone 15 Ultra。

尺寸和設(shè)計(jì)

預(yù)計(jì)iPhone 15系列將具有和iPhone 14系列相同的一般尺寸，依舊是采用6.1英寸和6.7英寸。

據(jù)說(shuō)Pro系列可能采用鈦合金底盤(pán)，以及類(lèi)似于Touch ID iPhone上的Home按鈕的固態(tài)音量和電源按鈕，通過(guò)觸覺(jué)反饋來(lái)模仿物理按壓的觸感。

蘋(píng)果可能在iPhone 15 Pro型號(hào)的側(cè)面添加兩個(gè)額外的Taptic引擎以滿(mǎn)足以上功能。

同時(shí)，預(yù)計(jì)全新iPhone都將支持靈動(dòng)島，目前該功能僅限于iPhone 14 Pro型號(hào)。

USB-C

據(jù)悉，蘋(píng)果目前正在從Lightning過(guò)渡，將采用USB-C，與Mac和iPad接口相同。

USB-C將允許在大部分Apple設(shè)備陣容中進(jìn)行通用充電，而且在某些型號(hào)上，它可以實(shí)現(xiàn)更快的充電速度。

iPhone 15 Pro型號(hào)預(yù)計(jì)將支持USB 3.2或Thunderbolt速度，數(shù)據(jù)傳輸速度高達(dá)40Gb/s。不過(guò)，這將僅限于iPhone 15 Pro，標(biāo)準(zhǔn)iPhone 15型號(hào)將繼續(xù)采用USB 2.0速度限制在480Mb/s。

攝像頭

iPhone 15系列將采用潛望式長(zhǎng)焦鏡頭來(lái)改進(jìn)光學(xué)變焦，預(yù)計(jì)蘋(píng)果將實(shí)現(xiàn)6倍光學(xué)變焦，高于當(dāng)前iPhone 14 Pro機(jī)型的3倍。

同時(shí)，蘋(píng)果將在iPhone 15機(jī)型上采用索尼的圖像傳感器，以改善曝光不足和曝光過(guò)度。該傳感器將改善人像和其他圖像，其中強(qiáng)烈的背光可能是一個(gè)問(wèn)題。

A17芯片

蘋(píng)果將在低配版iPhone 15系列中使用A16芯片，但iPhone 15 Pro型號(hào)可能會(huì)獲得蘋(píng)果的下一代A17芯片，這是第一個(gè)基于臺(tái)積電下一代3納米節(jié)點(diǎn)構(gòu)建的芯片。

3nm芯片技術(shù)將使處理性能提高10%至15%，同時(shí)將功耗降低多達(dá)30%。

運(yùn)行內(nèi)存

iPhone 15 Pro型號(hào)或?qū)⒉捎?GB RAM，高于當(dāng)前iPhone 14 Pro型號(hào)的6GB。

Mac和顯示器

今年，蘋(píng)果更新了整個(gè)Mac陣容，將帶來(lái)全新的15英寸MacBook Air和首款基于Apple Silicon的Mac Pro。

Mac Pro

Mac Pro是最后一款完全配備基于英特爾的芯片的Mac，自2019年以來(lái)一直沒(méi)有更新。蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)新版本的Mac Pro，搭載蘋(píng)果自研芯片--M2 Ultra。

M2 Ultra芯片M1的迭代。它可以配備多達(dá)24核CPU、最多76核GPU和高達(dá)192GB的RAM。

MacBook Pro

14英寸和16英寸MacBook Pro型號(hào)在2022年沒(méi)有更新，因此它們將于2023年更新。由于上一次設(shè)計(jì)變更是在2021年，因此外觀上預(yù)計(jì)不會(huì)發(fā)生大的變更，但芯片上還是值得期待下。

更新后的MacBook Pro型號(hào)預(yù)計(jì)將采用M2 Pro和M2 Max芯片，從上一代型號(hào)中使用的M1 Pro和M1 Max芯片升級(jí)。M2 Max芯片將配備高達(dá)12核CPU和38核GPU。

MacBook Air

目前的MacBook Air尺寸為13.6英寸，但Apple正在開(kāi)發(fā)更大的15英寸版本，其尺寸介于14英寸和16英寸MacBook Pro型號(hào)之間。

預(yù)計(jì)新設(shè)備將使用與2022年13英寸MacBook Air相同的總體設(shè)計(jì)，具有平坦的邊緣，大型Force Touch觸控板，帶功能鍵的鍵盤(pán)，并且沒(méi)有風(fēng)扇。

Mac mini

Mac mini將使用Apple的M2和M2 Pro芯片。M2已經(jīng)在MacBook Air中推出，而M2 Pro尚未推出。

iMac

蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)更大屏幕版本的iMac，這將帶回更大的iMac選項(xiàng)，這款更大的iMac可能會(huì)配備M3 Pro和M3 Max芯片選項(xiàng)，并成為iMac“Pro”。

27英寸顯示屏

今年，蘋(píng)果將帶來(lái)一個(gè)高端顯示器，是Pro Display XDR的升級(jí)版，新款顯示器的尺寸為27英寸，將采用mini-LED技術(shù)和ProMotion支持。

新款iPad

今年蘋(píng)果將帶來(lái)兩款新iPad，分別是iPad mini和iPad Air，其中iPad Air可能會(huì)在2023年使用M2芯片進(jìn)行更新。

此外，本次蘋(píng)果除了發(fā)布2023年將帶來(lái)的新設(shè)備外，還明確表明不會(huì)在2023年推出的產(chǎn)品，包括第三代AirPods Pro、第四代iPhone SE、第七代iPad Pro、第四代蘋(píng)果電視4K、13英寸MacBook Air以及蘋(píng)果汽車(chē)。