AWS推出專為內存密集任務設計的執(zhí)行個體,使用AWS自家設計的Graviton2處理器,特別的是,其每個vCPU搭配的內存,是R6g執(zhí)行個體的2倍,可應付包括數據庫、分析和容器等高內存需求工作負載使用。
X2gd使用了AWS專為云端工作負載設計的Arm芯片Graviton2,該芯片以64位元Arm Neoverse N1核心7納米制程制造,具有雙SIMD單元,并且支持int8和fp16指令,可以更好地支持機器學習工作負載。目前使用Graviton2的執(zhí)行個體,包括通用的M6g和M6gd,以及為計算最佳化的C6g、C6gn和C6gd,內存密集任務用的R6g和R6gd,還有爆量性能執(zhí)行個體T4g。
X2gd和R6g同是針對內存密集任務最佳化的執(zhí)行個體,只不過X2gd每個vCPU可使用的內存,比R6g多了1倍,X2gd執(zhí)行個體總共有8種大小,可用vCPU數量最高可達64個,可用內存最高支持到1,024 GiB,本地端儲存也可使用到2*1,900 GiB的本地NVMe儲存,并且還可選擇裸機類型。
跟現有X1執(zhí)行個體相比,新的X2gd執(zhí)行個體性價比提高了55%,并且提供目前所有EC2執(zhí)行個體每GiB內存最低的價格,而在計算方面,X2gd執(zhí)行個體與其他使用Graviton2的執(zhí)行個體M6g、C6g、R6g和T4g,擁有相同的CPU能力,每個vCPU都是一個完整的物理核心,可支持EDA和財務服務等工作負載,并且也適用運算繁重的容器。
除了基於SSD的快速本地NVMe儲存之外,X2gd還支持Elastic Network Adapter(ENA),并且在置放群組(Placement Group)執(zhí)行個體間可以使用高達25 Gbps的網絡帶寬。由於X2gd執(zhí)行是以AWS Nitro系統為基礎,因此用戶也可以使用現有與Arm相容的EC2 AMI。
目前X2gd執(zhí)行個體僅先在美東北維吉尼亞、俄亥俄,和美西奧勒岡,還有歐洲愛爾蘭地區(qū)可以使用,之後還會陸續(xù)在更多地區(qū)開放。