在今天召開(kāi)的Hot Chips 33大會(huì)上,IBM推出了全新7nm工藝的Telum處理器。該處理器旨在為企業(yè)工作負(fù)載帶來(lái)深度學(xué)習(xí)推理,這有助于實(shí)時(shí)解決欺詐問(wèn)題。該芯片發(fā)展歷時(shí)三年,IBM終于成功創(chuàng)造了這項(xiàng)突破性的技術(shù)。第一個(gè)采用該芯片的系統(tǒng)預(yù)計(jì)將于2022年上半年問(wèn)世。
該芯片旨在幫助客戶在銀行、金融、貿(mào)易、保險(xiǎn)和客戶互動(dòng)中大規(guī)模獲得業(yè)務(wù)洞察力。使用新處理器,應(yīng)用程序可以在數(shù)據(jù)所在的地方高效運(yùn)行。IBM表示,這種方法遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng)的企業(yè)AI方法,后者往往需要大量?jī)?nèi)存和數(shù)據(jù)移動(dòng)功能來(lái)處理推理。
由于新處理器現(xiàn)在靠近關(guān)鍵任務(wù)數(shù)據(jù)和應(yīng)用程序,因此企業(yè)可以更輕松地對(duì)實(shí)時(shí)敏感交易進(jìn)行大量推理,而無(wú)需調(diào)用可能長(zhǎng)期影響性能的平臺(tái)AI解決方案。
IBM表示:”該芯片包含8個(gè)處理器內(nèi)核,具有深度超標(biāo)量亂序指令流水線,以超過(guò)5GHz的時(shí)鐘頻率運(yùn)行,針對(duì)異構(gòu)企業(yè)級(jí)工作負(fù)載的需求進(jìn)行了優(yōu)化”。
IBM進(jìn)一步補(bǔ)充說(shuō),它已經(jīng)完全重新設(shè)計(jì)了緩存和芯片互連基礎(chǔ)設(shè)施,每個(gè)內(nèi)核提供32MB緩存,并且可以擴(kuò)展到32個(gè)Telum芯片,新的雙芯片模塊設(shè)計(jì)包含220億個(gè)晶體管,在17層金屬層上有19 miles的線纜。
雖然IBM開(kāi)發(fā)了處理器,但它實(shí)際上是基于三星的7nm極紫外技術(shù)構(gòu)建的,是IBM Research AI硬件中心制造的第一顆芯片。該研究中心最近還宣布擴(kuò)展到2nm模式,這是硅和半導(dǎo)體創(chuàng)新的基準(zhǔn)。