微軟采用新款 X3D 封裝 EPYC 處理器構建 Azure VM,并分享基準測試成績

來源: 網易
作者:超能網
時間:2021-11-10
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AMD在昨天發(fā)布了代號Milan-X、采用3D垂直緩存(3D V-Cache)技術的Zen 3架構EPYC處理器,這項技術可以為每個CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存。微軟也利用AMD的新款EPYC處理器構建Azure HBv3系列VM,該系統(tǒng)使用的是兩個EPYC 7773X處理器,共128個核心,并發(fā)布了相關的基準測試成績。

AMD在昨天發(fā)布了代號Milan-X、采用3D垂直緩存(3D V-Cache)技術的Zen 3架構EPYC處理器,這項技術可以為每個CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存。微軟也利用AMD的新款EPYC處理器構建Azure HBv3系列VM,該系統(tǒng)使用的是兩個EPYC 7773X處理器,共128個核心,并發(fā)布了相關的基準測試成績。

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在這臺服務器的128個核心里,有8個核心用于Azure管理程序和其它編排例程,微軟為客戶提供了五種不同的核心數(shù)配置,分別為16、32、64、96和120,最高頻率為3.5 GHz,L3緩存的分配取決于配置情況。微軟可以將原有的Zen 3架構EPYC處理器升級為采用3D垂直緩存的版本,這個過程并不需要更改平臺的其他配置,包括4458GB內存和350 GB/s帶寬,不過微軟還是為此添加了硬件,比如Mellanox ConnectX-6 NIC和兩塊900GB NVMe SSD,以實現(xiàn)高速的以太網連接(200 Gbps)和2.9~6.9 Gbps的內存讀/寫速度。

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微軟指出,CFD、FEA、天氣模擬和EDA RTL模擬等工作負載都受益于更大的L3緩存,升級后比原系統(tǒng)的內存延遲降低了42%到50%。更大的緩存允許更高的緩存命中率,L3緩存與內存的結合進一步提高了平臺的效率。微軟認為在最壞的情況下,Milan-X在L3延遲方面會比Milan稍慢一些。根據(jù)微軟提供的基準測試數(shù)據(jù),可以了解到Milan-X相比Milan、Rome和Skylake之間的性能差別,比如在64核VM中,Ansys Fluent 2021 R1的f1_racecar_140基準測試模型里,Milan-X的性能比Milan提高了77%,比Skylake快了257%。

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