芯原股份有限公司（芯原）是一家芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaSTM）提供商，為包含移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、穿戴設(shè)備、智能家居和汽車電子等多種終端市場(chǎng)在內(nèi)的各種廣泛應(yīng)用提供以IP為中心的、基于平臺(tái)的芯片定制服務(wù)和一站式端到端的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)。

芯原的SiPaaS解決方案可縮短設(shè)計(jì)周期、提高產(chǎn)品質(zhì)量和降低風(fēng)險(xiǎn)。寬泛和靈活的SiPaaS解決方案為包含新興和成熟半導(dǎo)體廠商、原始設(shè)備制造商（OEMs）、原始設(shè)計(jì)制造商（ODMs），以及大型互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)提供商在內(nèi)的各種客戶類型提供極具吸引力的半導(dǎo)體產(chǎn)品替代解決方案。

芯原的芯片平臺(tái)包括基于可授權(quán)的ZSP?（數(shù)字信號(hào)處理器核）的高清音頻、高清語(yǔ)音平臺(tái)和多頻多模無(wú)線平臺(tái)， Hantro高清視頻平臺(tái)，面向語(yǔ)音、手勢(shì)和觸摸界面的混合信號(hào)自然用戶界面（NUI）平臺(tái)。芯原的一站式芯片定制服務(wù)所涵蓋的內(nèi)容包括：面向一系列寬泛的工藝制程節(jié)點(diǎn)（含28nm和FD-SOI等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)），結(jié)合自身技術(shù)解決方案和增值的混合信號(hào)IP組合所提供的設(shè)計(jì)服務(wù)，以及為系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）和系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）所提供的產(chǎn)品設(shè)計(jì)及工程服務(wù)。

芯原成立于2001年，其公司總部位于中國(guó)上海，目前在全球已有超過(guò)500名員工。芯原在中國(guó)、美國(guó)和芬蘭共設(shè)有6個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心，并在全球共設(shè)有9個(gè)銷售和客戶支持辦事處。